PCB 구리 두께의 비밀: 전자기기 성능의 숨은 열쇠

 

인쇄회로기판(PCB)은 현대 전자제품의 핵심 구성요소입니다. 스마트폰부터 고성능 컴퓨터까지, 모든 기기 내부에는 PCB가 자리 잡고 있습니다. 이 회로기판에서 가장 중요한 요소 중 하나가 바로 구리층의 두께입니다. 'OZ'로 표현되는 이 단위는 평방 피트당 구리의 무게를 나타내며, 전자제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 일반적으로 0.5OZ나 1OZ가 주로 사용되지만, 최근에는 2OZ 이상의 두꺼운 구리층을 채택하는 추세가 늘고 있습니다

 

구리 두께가 전자기기 성능에 미치는 영향

구리층의 두께는 단순한 수치 이상의 의미를 갖습니다. 더 두꺼운 구리층은 전류 용량을 증가시켜 고전력 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 우수한 열 전도성으로 인해 효과적인 열 관리가 가능해져 시스템의 안정성이 향상됩니다. 특히 고주파 신호를 다루는 첨단 기기에서는 신호 손실을 줄이고 무결성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 이점들은 현대의 고성능 컴퓨팅 시스템과 무선 통신 장비에서 특히 중요하게 작용합니다

 

 

실생활에서 만나는 PCB 구리 두께의 차이

일상에서 사용하는 전자기기에서도 PCB 구리 두께의 차이를 발견할 수 있습니다. 예를 들어, 고성능 그래픽 카드나 최신 SSD에서는 더 두꺼운 구리층을 채택하여 높은 처리 속도와 안정성을 제공합니다. 반면, 저전력 기기나 모바일 디바이스에서는 상대적으로 얇은 구리층을 사용하여 경량화와 비용 효율성을 추구합니다. 이러한 차이는 각 제품의 용도와 요구사항에 따라 최적화된 결과입니다.

 

 

일반적인 구리 OZ와 최근 트렌드

보통 PCB에서는 1OZ나 0.5OZ의 구리가 가장 많이 사용됩니다. 하지만 최근에는 어떤 변화가 있을까요?

• 일반적인 사용: 1/0.5OZ
• 최근 트렌드: 2OZ

최근에는 고성능 시스템의 설계가 늘어나면서 2OZ를 채택한 전자제품들이 많아지고 있어요.

 

 

더 두꺼운 구리층, 왜 필요할까?

기술의 발전에 따라 PCB 구리 두께에 대한 접근 방식도 변화하고 있습니다. 5G 네트워크, 인공지능, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 기술의 등장으로 더욱 복잡하고 고성능의 전자기기가 요구되고 있습니다. 이에 따라 구리 두께의 최적화는 더욱 중요해지고 있으며, 다층 PCB 설계나 임베디드 구리 기술 등 새로운 방식이 도입되고 있습니다. 이러한 혁신은 더 작고 강력한 전자기기의 개발을 가능하게 하며, 미래 기술의 발전을 이끌어갈 것이라고 예상됩니다.